很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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三峡水电站和葛洲坝水电站出来的水流速还不小,为什么不把其利用起来发电??
为什么Mac连个正儿八经的CAD都装不了还敢打着生产力的旗号?
为什么开发一个 AI Agent 看似容易,但真正让它「好用」却如此困难?技术瓶颈主要在哪里?
为什么果粉对苹果非常地宽容?